為了做好生產(chǎn)設(shè)備的關(guān)鍵零部件無損檢測(cè)工作，正確使用超聲波探傷儀器需要執(zhí)行以下操作規(guī)程：
一、檢測(cè)人員要求
檢測(cè)人員必須經(jīng)過主管部門的專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)，取得相應(yīng)的資格證書后，方可從事相應(yīng)的檢測(cè)工作。
二、儀器要求
1、儀器的工作頻率范圍為1～5MHz，并至少在顯示屏滿刻度的80%范圍內(nèi)呈線形顯示。
2、水平線性誤差不大于1%，垂直線性誤差不大于5%。
3、在使用過程中，每隔三個(gè)月至少應(yīng)對(duì)儀器的水平線性和垂直線性進(jìn)行一次測(cè)定。
三、檢測(cè)方法
1、連接好儀器和探頭后，打開探傷儀總電源開關(guān)，按操作鍵設(shè)置系統(tǒng)的狀態(tài)。
2、按操作鍵預(yù)置年、月、日。
3、進(jìn)入通道預(yù)置狀道，選擇探傷方式、探頭類型，輸入探頭晶片的尺寸標(biāo)稱值（斜探頭還要輸入前沿距離）。
4、將探頭置于CSK-IA型試塊上，調(diào)整儀器“增益”鍵。
5、測(cè)量或用“零點(diǎn)”鍵預(yù)置探頭的零點(diǎn)偏移。
6、測(cè)量或用“聲速”鍵預(yù)置聲波在工件中傳播的速度（聲速）。
7、使用斜探頭時(shí)需用“K值”鍵預(yù)置K值。
8、選擇儀器的刻度定義和大小用“聲程”鍵。
9、需要進(jìn)行表面補(bǔ)償時(shí)用“補(bǔ)償”鍵進(jìn)行補(bǔ)償。
10、設(shè)置結(jié)束后，按“功能”鍵后即進(jìn)入工作狀態(tài)。
11、在被測(cè)工件表面涂上耦合劑，將探頭放在被測(cè)工件上，移動(dòng)探頭檢查工件是否存在缺陷，并對(duì)發(fā)現(xiàn)的缺陷用“定量”鍵進(jìn)行凍結(jié)，用“記錄”鍵進(jìn)行記錄。
12、對(duì)檢查到的缺陷進(jìn)行記錄。
13、檢測(cè)完畢，關(guān)閉儀器電源總開關(guān)，取下探頭，擦去儀器和探頭表面的油污后裝入儀器箱。
四、注意事項(xiàng)
1、耦合劑：應(yīng)采用機(jī)油、漿糊、甘油和水等透聲性好，且不損傷檢測(cè)表面的耦合劑
2、檢測(cè)面
a、檢測(cè)面和檢測(cè)范圍的確定原則上應(yīng)保證檢查工件被檢部分的整個(gè)面積。對(duì)于鋼板、鍛件、鋼管、螺栓件，應(yīng)檢查到整個(gè)工件，而對(duì)熔接焊縫則應(yīng)檢查到整條焊縫。
b、檢測(cè)面應(yīng)經(jīng)外觀檢查合格，所有影響超聲波檢測(cè)的銹蝕、飛濺和污物都應(yīng)予以清除，其表面粗糙度應(yīng)符合檢測(cè)要求。
3、檢測(cè)覆蓋率：檢測(cè)時(shí)，應(yīng)盡量掃查到工件的整個(gè)被檢區(qū)域，探頭的每次掃查覆蓋率應(yīng)大于探頭直徑的15%。
4、探頭的移動(dòng)速度：不應(yīng)超過150mm/s。當(dāng)采用自動(dòng)報(bào)警裝置掃查時(shí)，不受此限。
5、掃查靈敏度：至少應(yīng)比基準(zhǔn)靈敏度高6dB。
6、耦合補(bǔ)償
a、表面粗糙度補(bǔ)償：在檢測(cè)和缺陷定量時(shí)，應(yīng)對(duì)由表面粗糙度引起的能量損耗進(jìn)行補(bǔ)償。
b、衰減補(bǔ)償：在檢測(cè)和缺陷定量時(shí)，應(yīng)對(duì)材質(zhì)衰減引起的檢測(cè)靈敏度下降和缺陷定量誤差進(jìn)行補(bǔ)償。
c、曲面補(bǔ)償：對(duì)于探測(cè)面是曲面的工件，應(yīng)采取曲率半徑與工件相同或相近的參考試塊，對(duì)比進(jìn)行曲率補(bǔ)償。
7、依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：中華人民共和國行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《JB4730-94》。
